聯(lián)發(fā)科、臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)展十分順利，目前已經(jīng)完成流片。
聯(lián)發(fā)科表示，3nm新旗艦預計明年投入量產(chǎn)，明年下半年上市。
將在今年下半年發(fā)布的天璣9300還是采用臺積電4nm工藝，因此推測，這款3nm新旗艦應該是下一代的天璣9400。
臺積電3nm將是全新一代制程工藝，可為高性能計算、移動(dòng)應用提供完整的平臺支持，還擁有更強的性能、功耗、良率表現。
根據官方數據，臺積電3nm相較于5nm可將芯片邏輯密度增加約60％，在相同功耗下性能提升18％，或者在相同性能下功耗降低32％。
蘋(píng)果A17也將采用臺積電3nm工藝，而高通驍龍8 Gen4說(shuō)法不一，有的稱(chēng)臺積電、三星雙代工，有的說(shuō)全部包給三星。
