據臺媒聯(lián)合報報道，9月7日，中信銀總經(jīng)理楊銘祥表示，由于供應鏈重組、地緣政治緊張等因素，日本等國積極爭取臺積電、聯(lián)電前往設廠(chǎng)，目前已知至少已有35家供應鏈廠(chǎng)商正在規劃或已跟進(jìn)臺積電赴日本投資。
楊銘祥看好在臺積電的熊本設廠(chǎng)帶動(dòng)半導體供應鏈前往日本之后，企業(yè)赴日投資將更多。日本政府已經(jīng)提出政策目標，希望半導體在2030年比起2020年的產(chǎn)值要增加3倍，達15萬(wàn)億日元，因此在爭取臺積電前往日本設廠(chǎng)動(dòng)作積極，包括臺積電將在熊本與索尼合資設廠(chǎng)。
據悉，臺積電日本一廠(chǎng)預計將于2024年底啟用投產(chǎn)，臺積電董事長(cháng)劉德音曾表示，目前臺積電購買(mǎi)的土地只有第一座廠(chǎng)的用地，第二座廠(chǎng)的用地還在征收中，未來(lái)日本的第二座晶圓廠(chǎng)落腳還是在熊本。由于很多客戶(hù)覺(jué)得臺積電成熟制程產(chǎn)能不夠，日本第二座廠(chǎng)將朝成熟制程方向評估，目前沒(méi)有導入先進(jìn)制程的計劃。
近期臺積電日本二廠(chǎng)的相關(guān)細節曝光，預計將在2024年4月動(dòng)工，目標在2026年底開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)，總投資額預計將超過(guò)1萬(wàn)億日元，主要生產(chǎn)12nm制程芯片。
