IT之家 9 月 7 日消息，聯(lián)發(fā)科與臺積電今日共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電 3nm 制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產(chǎn)。
據介紹，臺積電公司的3nm 制程技術(shù)不僅為高性能計算和移動(dòng)應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于5nm 制程，臺積電3nm 制程技術(shù)的邏輯密度增加約60 %，在相同功耗下速度提升18 %，或者在相同速度下功耗降低32%。
聯(lián)發(fā)科表示，其首款采用臺積電 3nm 制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。
IT之家匯總此前爆料的消息，目前業(yè)界各大芯片廠(chǎng)商都在攻關(guān) 3nm 制程，包括蘋(píng)果 iPhone 有望率先拿下臺積電 3nm 產(chǎn)能，我們可以期待在今年最新的 A17 芯片中見(jiàn)到。此外，高通的 3nm 芯片目前還沒(méi)有準確消息，預計會(huì )和聯(lián)發(fā)科再次展開(kāi)競爭。
