據報道，英特爾今日與以色列芯片代工廠(chǎng)商高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協(xié)議。
根據該協(xié)議，高塔半導體將向英特爾新墨西哥州Rio Rancho工廠(chǎng)投資3億美元，收購并獲得即將安裝到該工廠(chǎng)的設備和和其他固定資產(chǎn)。屆時(shí)，高塔半導體將獲得該工廠(chǎng)每月60多萬(wàn)張照片層（photo layers）的生產(chǎn)能力，以滿(mǎn)足高塔半導體客戶(hù)對下一代300 mm芯片的需求。
高塔半導體CEO Russell Ellwanger對此表示：這是我們與英特爾朝著(zhù)多種獨特協(xié)同解決方案邁出的第一步。此次合作不僅能讓我們能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的需求路線(xiàn)圖，還特別關(guān)注先進(jìn)電源管理和絕緣體射頻硅（RF SOI）解決方案，并計劃在2024年進(jìn)行全流程資格認證。
與此同時(shí)，在英特爾向行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)臺積電等競爭對手發(fā)起挑戰之際，這筆交易也將增強英特爾的代工能力。
2021年，英特爾承諾向新墨西哥州工廠(chǎng)投資35億美元，一年后又宣布向俄亥俄州的一家芯片制造廠(chǎng)投資200億美元。
在過(guò)去的一年，英特爾代工服務(wù)確實(shí)取得了長(cháng)足發(fā)展。今年第二季度，英特爾代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收為2.32億美元，同比增長(cháng)逾300%。英特爾的目標是，在2030年之前成為全球第二大外部代工廠(chǎng)商。
在達成這筆交易之前，英特爾和高塔半導體剛剛終止了一筆收購交易。去年2月，英特爾宣布將以每股53美元的現金收購高塔半導體，交易總價(jià)值約為54億美元。
但兩家公司上個(gè)月宣布，由于無(wú)法及時(shí)獲得監管機構的批準，雙方已同意終止之前達成的收購協(xié)議。根據協(xié)議，英特爾將向高塔半導體支付了3.53億美元的分手費。
