據MoneyDJ報道，高盛發(fā)布的最新報告指出，英特爾自10nm制程開(kāi)始，就持續面臨制程升級延遲難題，并持續擴大委外代工比重，預估2024年英特爾委外潛在市場(chǎng)總值（Total Addressable Market，TAM）將達186億美元，在2025年更可能高達194億美元。
高盛認為，在英特爾的擴大委外代工趨勢中，臺積電會(huì )是最大贏(yíng)家。臺積電晶圓代工服務(wù)可觸及市場(chǎng)規模（SAM）在2024年將達56億美元、2025年升至97億美元，約等于臺積電2024、2025年整體營(yíng)收的6.4%與9.4%。
報道稱(chēng)，英特爾委外代工TAM中有很大一部分來(lái)自英特爾的CPU核心產(chǎn)品。臺積電技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢穩固，未來(lái)兩年英特爾很可能繼續擴大對臺積電的依賴(lài)。
近日有業(yè)內消息人士稱(chēng)，從客戶(hù)訂單承諾來(lái)看，英特爾制造部門(mén)預計將在2024年超越三星，成為全球第二大代工廠(chǎng)，遠超其原定的2030年目標。三星此前曾誓言要到2030年成為全球領(lǐng)先的代工廠(chǎng)，但明年可能會(huì )遭遇挫折。
知情人士表示，在臺積電、英特爾和三星之間的競爭中，三星公司似乎更處于不利的地位。2022年6月，三星宣布已推出3nm GAA工藝，但到目前為止，很少有客戶(hù)采用其3nm工藝。
