C114訊 8月7日消息（顏翊）半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)日前發(fā)布報告稱(chēng)，2023年第二季度全球半導體銷(xiāo)售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長(cháng)4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球銷(xiāo)售額為415億美元，同比增長(cháng)1.7%。
SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示: 盡管2023年全球半導體銷(xiāo)售額仍低于去年，但6月份收入已經(jīng)連續第4個(gè)月增長(cháng)，且季度環(huán)比增長(cháng)穩健，這為下半年市場(chǎng)繼續反彈提供了樂(lè )觀(guān)的預期。
從地區來(lái)看，美洲(4.2%)、中國(3.2%)、日本(0.9%)和歐洲(0.1%)的月度銷(xiāo)售額有所增長(cháng)，但亞太地區/所有其他地區(-0.5%)略有下降。與去年同期相比，歐洲銷(xiāo)售額有所增長(cháng)(7.6%) ，但在日本(-3.5%) ，美洲(-17.9%) ，亞太地區(-20.4%)和中國(-24.4%)有所下降。
