據外媒報道，蘋(píng)果至少從2018年起就一直在規劃自己的調制解調器，并于2019年收購了英特爾智能手機調制解調器的大部分業(yè)務(wù)。不過(guò)，巴克萊證券分析師Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，高通可能會(huì )在明年繼續成為蘋(píng)果iPhone SE和iPhone 16系列的調制解調器供應商，蘋(píng)果由于內部解決方案出現問(wèn)題，將會(huì )延后自研5G調制解調器的推出。
報道指出，高通可能會(huì )在2024年iPhone 16系列推出時(shí)，向蘋(píng)果供應驍龍X70 5G調制解調器，其能效將比現有的驍龍X65調制解調器有所改進(jìn)，不過(guò)其最大下載速度仍保持在10Gbps。
報道稱(chēng)，對于驍龍8 Gen 2，高通對每個(gè)芯片組的收費為160美元，比蘋(píng)果的A16 Bionic更昂貴，此外有傳言稱(chēng)高通向客戶(hù)收取驍龍8+ Gen 1設備每臺130美元的費用。
Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，蘋(píng)果自研的5G調制解調器的持續問(wèn)題，也是iPhone SE 4至少推遲兩年推出的原因，蘋(píng)果不再計劃在2024年推出iPhone SE（第四代）。
天風(fēng)國際證券分析師郭明錤預計下一代iPhone SE最早要到2025年才會(huì )推出。iPhone SE（第三代）于2022年3月發(fā)布，配備4.7英寸LCD顯示屏、Touch ID、5G和A15仿生芯片。
