2023年7月21日至23日，由B站官方舉辦的年度線(xiàn)下盛會(huì )BiliBili World2023（以下簡(jiǎn)稱(chēng)BW2023），在上海國家會(huì )展中心盛大召開(kāi)。華碩以ROG競化紀元為主題，在展區為大家帶來(lái)“超燃”、“創(chuàng )燥”、“幻想”三位一體的震撼體驗。3H館3A12展區中，華碩不僅為玩家帶來(lái)了多套電競、桌搭、內容創(chuàng )作者等領(lǐng)域的解決方案。還特別在7月22日上午BW游戲舞臺召開(kāi)了“競化紀元”ROG夏季新品發(fā)布會(huì )，成為本次BW2023的焦點(diǎn)！
首先RO姬虛擬偶像帶來(lái)首支PV，正式宣布出道，將于7月29日19:00進(jìn)行虛擬偶像出道首播。隨后華碩電腦開(kāi)放平臺中國區總經(jīng)理俞元麟先生（普普通通Tony大叔）攜手知名B站UP主@老師好我叫何同學(xué)及主持人閆紫境GwAwa，為玩家們揭秘了全新ROGxEVANGELION聯(lián)名裝備，重拾信仰喚醒青春！接著(zhù)另一位B站知名UP主@遠古時(shí)代裝機猿上臺，一起揭曉華碩BTF背置2.0“無(wú)線(xiàn)”解決方案，旨在帶給大家更整潔、更方便的DIY裝機體驗。
ROGMAXIMUS Z790 HERO 新世紀福音戰士丨限量版——高能進(jìn)擊，信仰加持！
在ROG競化紀元新品發(fā)布會(huì )上，ROGMAXIMUS Z790 HERO新世紀福音戰士丨限量版主板一經(jīng)亮相，便引得二次元愛(ài)好者們爭相留影。該主板以《新世紀福音戰士》中2號機主體為設計原型，采用標志性紅色裝甲涂裝，并加入少量橙色輔色，從產(chǎn)品外包裝到產(chǎn)品本體（正反），再到軟件均與EVANGELION進(jìn)行深度定制結合。特別是此次芯片組散熱片除了加入2號機機體標識，還特別采用特殊顆粒油墨工藝，可呈現出仿機甲感，EVANGELION氛圍感拉滿(mǎn)。再搭配誠意滿(mǎn)滿(mǎn)的配件，雙重信仰加持，能量爆棚！
主板在I/O盔甲上精心設計有Polymo動(dòng)態(tài)燈效，可呈現EVA2號機兩種圖案，一幕為二號機機體，另一幕為明日香，并支持動(dòng)態(tài)流動(dòng)效果和AURASYNC，盡顯人機合一。主板CPU插槽附近融入AT力場(chǎng)元素，由內向外展開(kāi)絕對領(lǐng)域，突顯主板堅不可摧，充分釋放CPU潛力，提供強勁性能。不止正面，連背面也加上了EVA2號機獸化形態(tài)彩蛋。通過(guò)巧妙加入的CODE：THEBEAST進(jìn)EVA2號機獸化形態(tài)，寓意主板性能不斷突破極限。開(kāi)機界面和BIOS界面更有EVA2號機和明日香元素，開(kāi)機后即可讓你重回EVANGELION的世界，高度適配機體，仿佛駕駛專(zhuān)屬二號機，一起全力開(kāi)戰。
此外，其戰力也同EVA2號機一般爆表。擁有20+1供電模組(90A)，強大穩定的電力系統搭配AI智能優(yōu)化2.0，可釋放CPU更大潛力。內置熱管的超大一體式I/O+VRM散熱裝甲和高品質(zhì)導熱墊，可快速降溫，實(shí)現更高性能。通過(guò)AEMP2.0，可穩定支持DDR5-7800+(OC)。板載雙雷電4接口，前置USB3.2 Gen 2x2接口提供QC4+60W快充；更支持PCIe5.0，配備5個(gè)M.2接口，還有WiFi6E無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡，豐富擴展疾速互聯(lián)。還有顯卡易拆鍵和M.2便捷卡扣，人性化設計，大幅提高DIY裝機體驗！
華碩B760天選背置主板——華碩BTF背置2.0“無(wú)線(xiàn)”解決方案
新發(fā)布的華碩B760天選背置主板（TXGAMING B760-BTFWIFI）不止將電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風(fēng)扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接線(xiàn)材的接口移至主板背后。更特別加入顯卡供電插槽，這樣搭配華碩天選背置顯卡，就可以為顯卡供電，不需要連接任何供電線(xiàn)。打破桎梏，純享“無(wú)線(xiàn)”，讓DIYPC變得更輕松！還有全新顯卡易拆鍵設計，拆卸顯卡更方便。
華碩B760天選背置主板顏值十分出眾，其身披全覆蓋白色裝甲點(diǎn)綴魔幻青天選配色，BIOS界面和配套軟件還有天選姬新造型的身影，助你調校出最適合你的專(zhuān)屬“天選機”。采用12+1供電模組及用料扎實(shí)的DrMOS，輕松駕馭13代酷睿處理器。還加入了APE3.0(ASUS Performance Enhancement3.0)功能，在BIOS中開(kāi)啟后即可一鍵解鎖處理器功耗，提供更強的處理器性能釋放。華碩還貼心地加入了溫度墻為90℃的解鎖模式，玩家可根據自己PC情況酌情選擇。主板支持DDR5高頻內存，通過(guò)AEMP2.0技術(shù)和OptiMemII內存優(yōu)化技術(shù)，可顯著(zhù)提升內存超頻空間和穩定性，內存頻率可達DDR57200+(超頻)。擁有3個(gè)PCIe4.0M.2接口，覆蓋高效散熱片，可顯著(zhù)降低SSD溫度，疾速傳輸不掉速。另外加入了M.2便捷卡扣，無(wú)需工具即可輕松裝卸SSD設備。板載PCIe5.0 x16高強度顯卡插槽，數據傳輸速度是PCIe4.0的兩倍，能夠更快速地處理繁重的數據任務(wù)。預裝一體化I/O背板，防塵防靜電，簡(jiǎn)單易安裝。6個(gè)后置USB接口滿(mǎn)足玩家同時(shí)外接多個(gè)設備的需求。
華碩B760天選背置主板配備了2.5G有線(xiàn)網(wǎng)卡和WiFi6無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡，即使在復雜多用戶(hù)環(huán)境中仍可提供更可靠，高效率的網(wǎng)絡(luò )環(huán)境，為用戶(hù)帶來(lái)疾速暢快的網(wǎng)速體驗。配備雙向AI降噪技術(shù)和DTS音效定制，增強游戲耳機和揚聲器的音頻體驗，讓游戲、聽(tīng)歌和電影音效更佳。支持AURASYNC神光同步，板載第二代可編程ARGB燈效接針，加上天選背插顯卡、機箱和其他配件，可輕松打造天選主題電競平臺，盡情釋放次元戰力！
一直以來(lái)，ROG始終秉承“以玩家為核心”的品牌理念，推陳出新引領(lǐng)行業(yè)潮流，致力于為玩家提供游戲體驗的高端解決方案。本次BW2023夏季新品發(fā)布會(huì )更是覺(jué)醒競化之力，帶來(lái)了諸多重磅新品主板，將玩家與粉絲們帶進(jìn)全新紀元！
