IT之家 7 月 7 日消息，來(lái)自東京工業(yè)大學(xué)的科研團隊近日研發(fā)出可堆疊內存，其傳輸速度是 HBM2E 內存的 4 倍，功耗僅為五分之一。
科研團隊將其成為 BBCube，最大的亮點(diǎn)災區去除了傳統內存的逐層焊接晶體布局。
科研團隊在 2023 年 6 月舉行的 VLSI IEEE Symposium 2023 大會(huì )上得到了同行論證，不僅提出了這一新概念，還詳細描述了生產(chǎn)這種存儲器的技術(shù)流程。
IT之家注：高帶寬存儲器（HBM）是三星電子、超微半導體和 SK 海力士發(fā)起的一種基于 3D 堆棧工藝的高性能 DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應用場(chǎng)合，像是圖形處理器、網(wǎng)絡(luò )交換及轉發(fā)設備等。
生產(chǎn) HBM 內存的現有方法限制了其功能，堆疊中的每一層（DRAM 芯片）不能制造得比特定規格更薄，并且層之間的球接觸（ball contacts）數量不能增加超過(guò)特定值，否則存在機械損壞和短路的風(fēng)險。
科研團隊提議在 DRAM 封裝過(guò)程中去除球接觸，可以讓芯片變得更薄，降低每一層的機械應力，縮短 TSV 的過(guò)孔線(xiàn)。
研究團隊負責人 Takayuki Ohba 教授表示：“BBCube 3D 有潛力實(shí)現每秒 1.6 TB 的吞吐量，比 DDR5 快 30 倍，比 HBM2E 快四倍?！?/p>
IT之家在此附上詳細論文地址，感興趣的用戶(hù)可以深入閱讀。
