早在iPhone 14系列發(fā)布之前，就有消息稱(chēng)蘋(píng)果正在為iPhone系列自主研發(fā)5G基帶芯片，但從iPhone 14系列依舊采用高通基帶來(lái)看，蘋(píng)果的進(jìn)度并不理想。
近日，根據海通國際證券分析師Jeff Pu在研究報告中給出的信息，不出意外，iPhoen 15/16將繼續沿用高通的基帶芯片。
其中，iPhoen 15將采用高通驍龍X70，而預計在2024年推出的iPhoen 16系列不出意外則會(huì )采用尚未發(fā)布的驍龍X75。
至于蘋(píng)果自家的5G基帶芯片，從現有的消息來(lái)看，可能最早要到2025年才能夠與消費者見(jiàn)面。
事實(shí)上，截至目前蘋(píng)果已經(jīng)為此投入了超過(guò)10億美元，但最終用上自研5G基帶芯片還需要投入多少資金仍待觀(guān)察。
