韓媒 Business Korea 今天報道稱(chēng),三星因 3nm 量產(chǎn)良率和能效存在問(wèn)題,痛失谷歌和高通兩家公司訂單。
援引該媒體消息,臺積電已經(jīng)收到了谷歌和高通兩家公司的 3nm 訂單,因此目前已經(jīng)聚攏了大部分 3nm 工藝訂單。
截至 6 月 18 日,共有 7 家主要公司使用臺積電進(jìn)行 3nm 設計,其中包括英偉達(NVIDIA)、AMD、英特爾(Intel)、蘋(píng)果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和谷歌(Google),它們都在優(yōu)先使用臺積電的 3 納米制造工藝。
三星雖然早在 3 年前就宣布啟動(dòng) 3nm 工藝的量產(chǎn),并于 2022 年宣布業(yè)內率先量產(chǎn) 3nm 全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-all-around,GAAFET)工藝,但第一代 3nm 工藝(SF3E)在良率和效率方面的表現一直低于預期。
報道還指出有三星 System LSI Division 部門(mén)開(kāi)發(fā)、采用內部 Samsung Foundry 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片良品率也令人失望。
據分析,三星電子尤其重視控制功耗和發(fā)熱,但其性能仍比臺積電低 10-20%。隨著(zhù)人工智能服務(wù)在移動(dòng)和服務(wù)器市場(chǎng)的擴展,芯片能效已成為一個(gè)關(guān)鍵因素。
一家全球主要代工公司的代表表示:大客戶(hù)選擇臺積電的主要原因是兩家公司在尖端工藝上提供的芯片功耗效率不同。盡管臺積電將 3nm 芯片的生產(chǎn)成本提高了 25% 以上,但與 5nm 相比,選擇臺積電的原因在于性能上的顯著(zhù)差異。
臺積電與三星電子在晶圓代工市場(chǎng)份額上的差距也在拉大。根據 TrendForce 的數據,三星電子代工廠(chǎng)的市場(chǎng)份額從去年第四季度的 11.3% 微降至今年第一季度的 11%。與此同時(shí),盡管智能手機需求下降,臺積電同期的市場(chǎng)份額卻從 61.2% 增至 61.7%。