中國電信韋樂(lè )平:大模型時(shí)代oDSP將呈現三大發(fā)展趨勢

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2024-06-19 10:25
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今日,在第二十四屆中國光網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )上,中國電信集團科技委主任、中國光網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )大會(huì )主席韋樂(lè )平分享了大模型時(shí)代oDSP的進(jìn)展和趨勢。

就行業(yè)進(jìn)展來(lái)看,目前oDSP采用5nm、120G波特率級、QPSK碼型能支持400G速率1600公里的超長(cháng)干線(xiàn)傳輸。

韋樂(lè )平介紹,新一代oDSP將采用3nm、180G波特率級(或240G)、QPSK碼型應能支持800G速率數百乃至上千公里的普通長(cháng)距離干線(xiàn)傳輸。300G波特率級oDSP技術(shù)有望實(shí)現,但400G級別尚無(wú)技術(shù)路徑。

基于此,韋樂(lè )平預測,未來(lái)oDSP將呈現以下3個(gè)方面的技術(shù)發(fā)展趨勢。

一是在5nm和800G級別,模擬電路消耗了約50%功率,在3nm和1.6G級別一在5nm和800G級別,可消耗約65%功率,將功耗大頭的模擬電路從oDSP分離是重要趨勢。

二是為進(jìn)一步降低功耗,可能還需根據細分市場(chǎng)分別優(yōu)化定制設計。

三是數字副載波調制(DSCM)不僅增強高波特率信號對色散和濾波的容忍度,還能增強對非線(xiàn)性的容忍度,是未來(lái)超高速系統趨勢之一。

THE END
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